电子产品在生产、运输、装置和使用历程中，不可阻止会爆发变形，其焦点组件---印刷电路板上的焊点亦会受到应力的扰乱，而

过大的应变会导致焊点的失效
。这些失效主要包括焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂、器件脱焊和毗连器变形等
。为了降

低印刷电路板在生产时的压接毗连器、装置子卡、装置螺钉等环节，以及在包装运输时泛起振动、碰撞和跌落等情形时的货损率，

需在PCB板回流、装配、装置、转运等历程中检测其要害部位的应力应变
。

为协助客户剖析某些工艺对PCB造成的应变问题，我司购置了较为先进的应变测试系统，设置了三轴应变片和单轴应变片，能准确的

执行丈量
。